PCB阻焊設計對PCBA的影響

  阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當的PCB阻焊設計會導致如下PCBA缺陷。

  1.阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路，如圖所示：

  2.阻焊加工與焊盤配準不良，從而導致焊盤表面污染，造成焊點吃錫不良或產生大量的焊料球。

  3.在兩個焊盤之間有導線通過時，應采取PCB阻焊設計，以防止焊接短路，如圖所示：

  4.當有兩個以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導線時，應用阻焊將其分開，以免焊料收縮時產生應力使SMD移位或者拉裂，如圖所示：